家登精密と米インテグリス 特許訴訟を取下げ和解へ
2020/11/19 台湾ウェハー及びレチクルステージサプライヤーの家登精密（Gudeng Precision）と米インテグリスは18日、共同で和解宣言及び秘密保持の実施許諾協議書にサインし、インテグリスはRSP及びEUVレクチルボックスの関連技術について家登精密に実施許諾し、双方は全ての特許訴訟及び特許争議を取り下げると発表した。但し、秘密保持協議に基づき和解内容は公開しない。和解に伴い、家登精密は仮執行を免れることができる担保金9億7,887万台湾元（約36億円）を取り戻すことができ、今後の拡張需要及び運営資金にあてられる。
インテグリスは2015年、台湾で家登精密が製造・販売しているレチクルSMIF ポッド（RSP）が同社の「レチクルステージ及びレチクル固定の方法」特許を侵害しているとして特許訴訟を提起した。台湾智慧財産法院は2019年3月にインテグリスの訴えを認め、家登精密に対しインテグリスへ9億7,887万台湾元（約36億円）の賠償金を支払うよう命じる一審判決を下した。インテグリスは2019年7月にも家登精密に対し、EUV（極端紫外線）レチクルポッドに関する権利侵害として訴訟を起こした。
これに対し、家登精密は控訴を提起し、仮執行が免れることができる担保金を供託し、また知的財産権局に対しインテグリスの特許の無効審判を別途請求した。知的財産権局は今年6月、無効審判審決書を公布し、インテグリスの特許は専利法第22条第4項に違反し進歩性を具えていないと認定し、インテグリスの特許を取り消した。
※本文章は『台湾知的財産権ニュース』から転載されたものです。
